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    PCB打样中 常见吐槽点

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    新手上路

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    发表于 2018-8-22 09:01:37 | 显示全部楼层 |阅读模式
    有的时咱们工程师会和客户确认,咱们客户可能会不耐烦。但是为了避免后续的不愉快,一定要注意以下几点,也算是吐槽子下:
    1.Protel系列、AD系列软件所画的线,不论画在哪一层(包括走线层、Keepout层等),双击打开线的属性,一定不能勾选keepout选项,一旦选中了keepout选项,则这根线无法在gerber文件中生成,导致此线无法生产出来。
    勾选了KEEP-OUT(埋在外)此项的元素,就只能做为绝对的禁止布线功能使用,不能被转出GERBER元素来做外形加工。以后,只要是需要做孔或者做外形的线,请您千万不要勾选此(KEEP-OUT 埋在外)项 .
    2.锡膏层比阻焊层多开窗,是否阻焊层漏设计?
       文件设计部分开窗在锡膏层,阻焊层没有(标准做板以阻焊层为准),我们不确定锡膏层开窗位置是否需要露铜上锡
    建议:1、把锡膏层多出的开窗做出来,露铜上锡
              2、以阻焊层为准,锡膏层忽略,此位置盖油
    3.比如钻孔层为4.5MM的孔,GKO层有7.8MM的圆环和其重叠,请问以哪个为准?
    建议:1、以钻孔层为准做4.5mm的安装孔
              2、以GKO层为准做7.8mm的安装孔
    以上建议请2选其一,后续设计时请只设计在一层。
    4.孔属性定义是无铜孔(NPTH),实际文件设计在线路焊盘上,无法确定按有铜孔还是无铜孔做?
    建议:1、按孔属性要求,做成NPTH,两面焊盘不导通
              2、做成PTH(孔内有铜),两面焊盘导通
    后续设计需要统一孔的属性
    5.孔只有顶层焊盘,底层无焊盘,我们不能确定贵司希望孔属性做成有铜还是无铜。
    建议:1、孔做成无铜孔,顶层焊接,底层无焊盘
              2、孔做成有铜孔,按我们工艺要求,底层需要增加一个比孔大0.3mm的焊盘,焊盘可以盖油。
    以上建议请2选其一
    这是主要关于PCB打样中,常见的孔问题,其实还有好多,希望有遇到同样问题的童鞋们,一起来分享吐槽

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